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PHOENIX CONTACT - Plaque de circuit imprimé perforée pour le kit ME-IO 18,8 DEV , pour l'embase HS - 2202548

PHOENIX CONTACT
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PHOENIX CONTACT - Plaque de circuit imprimé perforée pour le kit ME-IO 18,8 DEV , pour l'embase HS

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Spécificités essentielles

  • Largeur - 1.6 mm

  • Type de boîtier - fermé

  • Hauteur - 98.2 mm

  • Matière - autre

  • Profondeur - 66.8 mm

Emballages et conditions

  • 1 pièce

  • Produit non retournable

EAN

4055626142609

Réf. Cebeo

2202548

Réf. Fournisseur

2202548

Réf. Commerciale

ME-IO 18,8/28 TBUS DEV-PCB

Largeur:

1.6 mm

Type de boîtier:

fermé

Hauteur:

98.2 mm

Matière:

autre

Profondeur:

66.8 mm

Couleur:

vert

Largeur en unités de division:

0.003

Température de service:

110...110 °C

Mode de fixation montage de barre profilée:

oui

Avec blindage:

non

Technique de raccordement à plaque de circuit imprimé intégrée:

non

Montage mural:

non

Boîtier alignable:

oui

Ouvertures d'aération existantes:

non

Plaque de circuit imprimé perforée pour le kit ME-IO 18,8 DEV ; pour l'embase HSCH 2,5 ; convenant au soudage manuel