PHOENIX CONTACT - Plaque de circuit imprimé perforée pour le kit ME-IO 18,8 DEV , pour l'embase HS - 2202548

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Spécificités essentielles
Largeur - 1.6 mm
Type de boîtier - fermé
Hauteur - 98.2 mm
Matière - autre
Profondeur - 66.8 mm
Emballages et conditions
1 pièce
Produit non retournable
EAN
4055626142609
Réf. Cebeo
2202548
Réf. Fournisseur
2202548
Réf. Commerciale
ME-IO 18,8/28 TBUS DEV-PCB
Largeur:
1.6 mm
Type de boîtier:
fermé
Hauteur:
98.2 mm
Matière:
autre
Profondeur:
66.8 mm
Couleur:
vert
Largeur en unités de division:
0.003
Température de service:
110...110 °C
Mode de fixation montage de barre profilée:
oui
Avec blindage:
non
Technique de raccordement à plaque de circuit imprimé intégrée:
non
Montage mural:
non
Boîtier alignable:
oui
Ouvertures d'aération existantes:
non