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PHOENIX CONTACT - Circuit imprimé, pour l'équipement individuel en technique de connexion MINICONN - 2713777

PHOENIX CONTACT
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PHOENIX CONTACT - Circuit imprimé, pour l'équipement individuel en technique de connexion MINICONN

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Spécificités essentielles

  • Largeur - 95.2 mm

  • Type de boîtier - ouvert

  • Hauteur - 99.2 mm

  • Matière - autre

  • Profondeur - 1.6 mm

Emballages et conditions

  • 5 pièce

  • Produit non retournable

EAN

4017918927264

Réf. Cebeo

2713777

Réf. Fournisseur

2713777

Réf. Commerciale

ME MAX LP SAMPLE MSTBO 2-2

Largeur:

95.2 mm

Type de boîtier:

ouvert

Hauteur:

99.2 mm

Matière:

autre

Profondeur:

1.6 mm

Couleur:

vert

Température de service:

-40...105 °C

Mode de fixation montage de barre profilée:

oui

Avec blindage:

non

Technique de raccordement à plaque de circuit imprimé intégrée:

non

Classe de protection (IP):

IP20

Montage mural:

non

Boîtier alignable:

non

Ouvertures d'aération existantes:

non

Circuit imprimé, pour l'équipement individuel en technique de connexion MINICONNEC