PHOENIX CONTACT - Breadboard voor de ME-IO 18,8 DEV-KIT, voor HSCH 2,5-basiselementen, geschikt vo - 2202548
Log in of maak een account aan om de prijs- en bestelinformatie te bekijken
Belangrijke informatie
Breedte - 1.6 mm
Type behuizing - Gesloten
Hoogte - 98.2 mm
Materiaal - Overig
Diepte - 66.8 mm
Verpakkingsinfo
1 stuk(s)
Niet retourneerbaar product
EAN
4055626142609
Ref Cebeo
2202548
Ref leverancier
2202548
Ref commercieel
ME-IO 18,8/28 TBUS DEV-PCB
Breedte:
1.6 mm
Type behuizing:
Gesloten
Hoogte:
98.2 mm
Materiaal:
Overig
Diepte:
66.8 mm
Kleur:
Groen
Breedte in module-eenheden:
0.003
Bedrijfstemperatuur:
110...110 °C
Draagrailmontage mogelijk:
ja
Met afscherming:
nee
Met geïntegreerde printplatenaansluittechniek:
nee
Geschikt voor wandmontage:
nee
Side-by-side-behuizing:
ja
Met ventilatieopeningen:
nee
Breadboard voor de ME-IO 18,8 DEV-KIT; voor HSCH 2,5-basiselementen; geschikt voor handsolderen
